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长城电子借记卡_兴业银行股票

破雷财经()讯：

中国半导体：封测行业传统封装国产替代 先进封装引领未来

投资建议
　　我们首次覆盖中国半导体封测行业，发现以下投资机会：
　　投资国产中低端产能替代：国产封测产能正在冲击国际封测企业，中低端产品产能中国市场具备成本优势，将稳步增长，替代国际封测企业的中低端产能，推荐华天科技。
　　投资高成长性生态链：国内设计企业产品升级，先进封装应用需求开始增长，国内封测企业配套国内生态改善，加快先进封装技术成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生长城电子借记卡态体系，受益于下游兴业银行股票客户的成长，推荐通富微电。
　　投资成熟先进封装技术：先进封装产品ASP 高于传统封装产品，甚至有些产品不在同一数量级，但技术不成熟导致的低良率将限制产品应用推广，建议关注台积电、长电科技。
　　理由
　　半导体封测行业正在由IDM 模式向OSAT 代工模式转型。OSAT 企业在封测市场占有率已超过50%，行业集中度在不断提高。中国三大半导体封测代工龙头占全球OSAT 行业总值的约19%，主要产品为中低端传统封装产品。
　　先进封装引领未来发展，中国封测企业占比较低。根据Yole 数据201长城电子借记卡7 年全球先进封装产值达约200 亿兴业银行股票美元，占全球封测总值接近一半的市场，其中中国的先进封装产值仅占11.9%。先进封装由于其更高封装性价比，将是未来封测行业的主要发展方向。
　　传统封装出货量仍占主要份额，中国封测企业市占率稳步提升。根据VLSI 统计，2017 年先进封装出货量约占35%，下游客户群向先进封装转移的速度暂时放缓，传统封装仍为主要的封装形式。
　　盈利预测与估值
　　国内封测企业我们推荐通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD 供应链，下游客户产品市占率提升将带动公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定长城电子借记卡下游设计公司，配合行业需求，大幅提高Flip Chip 兴业银行股票 等先进封装产能，改善产品结构，有效提高产能利用效率。
　　风险
　　半导体行业需求放缓，中国半导体行业产品升级速度不及预期，产能重复投资。