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苹果AirTag将UWB技术推上风口

2021-06-12 01:47:42 外汇110
苹果AirTag将UWB技术推上风口(原标题:苹果AirTag将UWB技术推上风口)红周刊作者|苗中杰《红周刊》:基于目前钢材市场价格上涨,多家钢铁行业上市公司一季报大增,如何看待钢铁行业靓丽的一季报呢?邱诤:钢铁行业属低估值行业,仅凭主业较难获得高估值,因此在稳固钢铁主业的同时,积极发展新主业的公司更值得关注。如杭钢股份正在努力将公司打造成钢铁及数字经济的资本平台,公司身处杭州,杭州在数字经
苹果AirTag将UWB技术推上风口

(原标题:苹果AirTag将UWB技术推上风口)

红周刊 作者 | 苗中杰

《红周刊》:基于目前钢材市场价格上涨,多家钢铁行业上市公司一季报大增,如何看待钢铁行业靓丽的一季报呢?

邱诤:钢铁行业属低估值行业,仅凭主业较难获得高估值,因此在稳固钢铁主业的同时,积极发展新主业的公司更值得关注。如杭钢股份正在努力将公司打造成钢铁及数字经济的资本平台,公司身处杭州,杭州在数字经济总量上全国领先,互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,周边地区具有大批量潜在的云计算用户群体,具有近用户、近产业链、近人才等多方面的区位优势。

2020年9月底,预算投资7.47亿元的杭钢云计算公司一期项目顺利通过项目竣工验收,11月中旬取得中国质量认证中心CQC-A级机房认证证书,正式具备营运条件,目前公司正在积极开展营销工作,已与部分客户签订租赁协议。除此之外,2020年杭钢股份与浙江天猫签订了关于共建浙江云计算数据中心项目合作框架协议,投资39.79亿元建设浙江云计算数据中心项目,该项目采用合作方浙江天猫提供的设计、建设、运营标准体系,建设两个高标准绿色数据中心,项目分两批建设,先行投资建设一期项目,一期工程预计不含服务器投资19.95亿元,建设期约24个月,二期工程预计不含服务器投资19.83亿元。浙江云计算数据中心项目于2020年7月10日顺利开工,截至2020年底,浙江云桩基施工已完成72%,预计于2021年底实现项目一期一栋交付。

《红周刊》:2020年中国通号实现净利润38.19亿元,与上年基本持平,由于市场普遍担忧公司未来增长动力不足,因此公司虽然目前市盈率不足16倍,但股价却一直低迷,是否还有关注的价值?

邱诤:实际上对中国通号未来的发展大可不必过分悲观,根据《新时代交通强国铁路先行规划纲要》,到2035年,全国铁路网将达到20万公里左右,其中高铁7万公里左右,截至2020年末,我国铁路营业里程为14.63万公里,其中高速铁路达到3.79万公里,未来新建线路市场空间依然广阔。另外,随着2010年前后开通的高铁线路运营时间已达到或接近10年,相应列车控制系统也逐步进入更新、升级周期。以京津城际铁路列车控制系统更新改造为标志,武广高铁为代表的一批高铁客专列车控制系统更新改造市场也将逐步释放。

在城轨方面,截至2020年末,全国城市轨道交通运营里程达到7545.5公里,且未来市场动能充足,预计2021年包括北京、上海、广州、武汉、杭州、南京、大连、厦门、哈尔滨等约29个城市50条轨道交通线路将新增开通运营,总里程预计将超1000公里,同时约有13个城市22条线路预计开工,预计开工总里程超500公里,另有一批线路正在规划中,我国城市轨道交通行业也迎来了稳定发展时期,而早期建成的部分地铁线路亦存在升级改造需求以保证安全运营。

《红周刊》:2021年一季度,环旭电子实现营业收入109亿元,同比增长43.64%;实现净利润2.72亿元,同比增长42.16%。虽然公司主营业务收入与净利润双双高增长,但一季报公布后公司股价却大幅下跌,目前市盈率已接近20倍,能否关注?

邱诤:北京时间2021年4月21日凌晨,在2021苹果春季新品发布会上正式发布了AirTag产品,AirTag是苹果公司推出的一款可以挂在随身物品上的蓝牙追踪器,AirTag与其他基于蓝牙定位的Tag最大的区别就在于使用了UWB技术实现精确定位,从而提供了差异化的用户体验。从2019年开始,环旭电子的无线通讯产品业务新增UWB模组业务,UWB具有高精度定位、高速数据传输功能,随着AirTag产品的上市以及UWB技术在更多产品和应用场景中的推广,公司有望迎来更多商业机会。

环旭电子目前是SiP微小化技术领导者,微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块,通过微小化技术,可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果,更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化,所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展,成为同类模组产品的主流。

借由与日月光集团的整合力量,“微小化”产品的设计制造能力已经是环旭电子与竞争者拉开差距的利器。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂,公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入,保持业界领先。

(本文已刊发于5月1日《证券市场红周刊》;本文所涉个股仅做举例,不做买卖推荐)

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